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08.04
2026
随着 AI、高性能计算（HPC）、先进封装（Advanced Packaging）及高速数据传输等应用快速发展，全球半导体产业正持续朝着更高精度、更高效率和更高可靠性的方向迈进。从 IC 测试治具、精密夹治具到各类半导体零部件，每一道加工工序都直接影响产品品质与最终良率，因此高精度加工设备的重要性日益提升。
作为全球最具影响力的半导体专业展会之一，SEMICON Taiwan 汇聚了来自全球的半导体设备、材料、零部件及先进制造技术，是产业技术交流、市场合作与商业发展的重要平台，同时也是连接台湾完整半导体产业链与国际市场的重要桥梁。
协鸿工业（Hartford）将于 2026 年 9 月 2 日至 9 月 4 日参加 SEMICON Taiwan 2026，并于 Q5352 展位展出专为半导体精密加工打造的 HSM-560 高速加工中心，展示高速、高精度、高稳定性的加工能力，为半导体客户提供更具竞争力的精密加工解决方案。
随着半导体产品不断朝向高密度与微型化发展，IC Test Socket、探针板、工程塑料微孔板以及各类精密治具，对加工精度和稳定性的要求不断提高。不仅需要加工更小尺寸的微孔，还必须确保长时间加工过程中始终保持一致的尺寸精度与加工品质。
一套半导体测试治具往往需要加工数千甚至数万个微细孔，任何细微误差都有可能影响探针接触、尺寸精度及最终产品良率。因此，设备的热稳定性、加工精度以及长期稳定性已成为客户选择加工设备的重要指标。
协鸿工业长期深耕高精密加工技术，持续投入高速主轴、机台刚性、热稳定控制及精度管理等核心技术研发，协助客户提升加工品质、生产效率与产品一致性，满足半导体产业不断升级的制造需求。
对于半导体制造而言，仅有高速加工并不足够，长时间稳定维持高精度加工能力同样至关重要。
例如，当设备因主轴热变形造成孔深不一致，或因振动影响孔壁品质时，都可能影响测试治具的使用性能；而机台刚性不足，也容易缩短微小刀具寿命，提高加工成本。
HSM-560 针对半导体微细加工需求而设计，兼具高速、高精度与高稳定性，可稳定完成微小孔加工，并有效控制热变形与加工精度，帮助客户降低加工误差、提升产品一致性，实现更高的生产良率。
凭借完善的整机设计与精密装配工艺，HSM-560 在提升加工效率的同时，也兼顾高精度加工需求，为客户创造更高的生产价值。
除了优异的设备性能之外，协鸿工业更凭借台湾制造的优势，为客户提供快速、完善的技术支持与服务。
半导体生产对于设备稼动率要求极高，任何停机都会造成巨大的生产损失。协鸿拥有完整的国内外售后服务团队，并提供云端远程技术支持，可快速协助客户进行故障诊断与技术服务，大幅缩短停机时间。
同时，随着半导体材料不断更新，工程塑料及复合材料加工需求持续增加，协鸿可根据客户不同产品需求，提供加工测试、工艺优化及设备客制化服务，协助客户更快导入新产品与新制程。
相较于部分国际品牌较为固定的产品配置，台湾制造具备更高的灵活性、更快速的响应能力以及更高的性价比，可帮助客户兼顾设备投资效益与长期市场竞争力。
SEMICON Taiwan 不仅是全球半导体产业的重要交流平台，也是探索先进制造技术与未来发展趋势的重要舞台。
协鸿工业诚挚邀请全球客户及产业伙伴于 2026 年 9 月 2 日至 9 月 4 日莅临 Q5352 展位，了解最新高速精密加工技术与半导体加工解决方案，并与我们的专业团队深入交流，共同探索提升加工品质、生产效率及智能制造的新方向。
期待与您相聚 SEMICON Taiwan 2026，共同迈向半导体精密制造的新未来。
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