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08.04
2026
隨著 AI、高效能運算（HPC）、先進封裝（Advanced Packaging）及高速資料傳輸等應用快速發展，全球半導體產業持續朝向更高密度、更高精度及更高可靠性的方向邁進。從晶片測試、封裝製程到各式精密治具與零組件製造，每一道加工工序都直接影響產品品質與最終良率，也讓精密加工設備的重要性日益提升。
作為全球最具影響力的半導體產業盛會之一，SEMICON Taiwan 匯聚全球半導體設備、材料、零組件、智慧製造及先進製程技術，是連結國際市場、技術交流與商業合作的重要平台。展會不僅串聯完整的半導體產業生態系，更為產官學研提供合作橋梁，持續引領技術創新與產業發展方向。
協鴻工業（Hartford）將於 2026 年 9 月 2 日至 9 月 4 日參與 SEMICON Taiwan 2026，於 Q5352 展位展出專為半導體高精度加工打造的 HSM-560 高速加工中心，展示高速、高精度與高穩定性的加工能力，提供半導體產業更具競爭力的加工解決方案，誠摯邀請全球客戶與產業夥伴蒞臨交流。
近年來，IC Test Socket、Socket 探針板、工程塑膠微孔板及各類半導體精密治具，對加工品質提出更高要求。不僅需要加工尺寸越來越小，更要求長時間加工仍能維持穩定精度，同時兼顧效率、刀具壽命與產品一致性。
對於半導體製造而言，一塊治具往往需要加工數千甚至數萬個微細孔，任何微小誤差都可能造成探針接觸異常、尺寸偏差或產品報廢。因此，如何有效控制加工精度、降低熱變形、提升加工穩定性，已成為設備選擇的重要關鍵。
協鴻工業長期深耕高精密加工技術，持續投入高速主軸、機台剛性、熱穩定控制及精度管理等核心技術開發，致力於協助客戶提升加工品質、生產效率及產品良率，滿足半導體產業持續升級的加工需求。
半導體精密加工最大的挑戰，不只是加工速度，更在於長時間生產下仍能維持一致的品質。
以 IC 測試治具為例，若設備於長時間運轉後因熱變形導致孔深不一致，或主軸振動造成孔壁品質不佳，都可能影響探針接觸品質，進而降低測試可靠度。除此之外，微小刀具加工也容易因設備剛性不足或振動增加而縮短刀具壽命，進一步提高加工成本。
HSM-560 針對半導體微細加工需求打造，兼具高速、高精度與高穩定性的加工特性，可穩定完成微小孔加工，並有效控制主軸熱伸長、加工精度與主軸偏擺，協助客戶降低加工誤差、提升產品一致性，讓長時間大量加工依然維持穩定品質。
透過完善的整機設計與精密組裝技術，設備可兼顧加工效率與精度，協助客戶在追求高品質的同時，也能提升整體生產效益。
除了設備本身的性能之外，協鴻工業更以「台灣製造」的優勢，提供更完整、更快速的技術支援與服務。
半導體產線講求即時反應，設備停機往往意味著龐大的生產損失。協鴻建置完整的國內外售後服務團隊，並提供線上雲端遠端支援，可快速協助客戶進行故障診斷與技術服務，大幅縮短等待時間，降低停機風險。
另一方面，半導體材料與製程持續快速演進，從工程塑膠到各類新型複合材料，不同客戶皆有不同加工需求。協鴻憑藉多年工具機開發經驗，可依據客戶產品特性提供加工測試、製程建議及機台客製化調整，協助客戶更快速導入新產品與新製程。
相較於部分國際品牌較為固定的產品規格，台灣製造具備更高的彈性與快速應變能力，能在設備性能、交期、售後服務及整體投資效益之間取得最佳平衡，為客戶創造更高的生產價值與市場競爭力。
SEMICON Taiwan 不僅是半導體技術交流的重要平台，更是全球供應鏈夥伴共同探索未來趨勢的重要舞台。
協鴻工業將於 2026 年 9 月 2 日至 9 月 4 日在 Q5352 展位展示最新高速精密加工技術與半導體加工解決方案，並由專業團隊現場分享半導體微細加工、精密治具製造及智慧製造應用經驗，協助客戶了解如何透過高精度、高穩定性的加工設備，提升產品品質、生產效率與整體競爭力。
我們誠摯邀請全球客戶、合作夥伴及產業先進蒞臨協鴻工業展位，一同交流最新加工技術與市場趨勢，共同開創半導體精密製造的新未來。
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